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【集微网】解密展讯与英特尔、Dialog合作背后的故事
发布日期 : 2017-03-16 17:28:17 点击数:

       2017年2月27日,在世界移动通信大会(MWC)上,展讯通信宣布推出14nm八核64位LTE SoC芯片平台SC9861G-IA。3 月 9 日,展讯又宣布与Dialog建立战略合作伙伴关系,其最新定制的SoC芯片SC2705将被应用于SC9861G-IA中。这一平台采用英特尔14纳米制程工艺,内置英特尔Airmont处理器架构,具备高效的移动运算性能和超低功耗管理。


展讯通信董事长兼CEO李力游博士(右)和Dialog半导体公司CEO Jalal Bagherli博士(左)

       在展讯与英特尔和Dialog合作中,有哪些你想知道的故事?最近有幸采访到故事中的两个主角——紫光集团全球执行副总裁、展讯通信董事长兼CEO、锐迪科集团董事长李力游博士和Dialog半导体公司CEO Jalal Bagherli博士,下面将由两位为大家一一揭晓答案。

携手 Dialog 的契机

       一直以来,在手机芯片领域展讯都是以低端方案为主,包括电源管理芯片在内都是自己一一完成。但随着智能手机的功能增多,消费者对智能手机的诉求更高,使得智能手机对芯片的性能要求更高,性能提升的同时功耗变大,加之国内品牌手机厂商对快速充电的特殊需求,展讯决定与专业的电源芯片厂商合作,进而提供更安全、更具充电效率且高度集成的智能手机解决方案,持续提升用户体验。

       SC2705集成了三项独特的智能手机技术,包括能够支持线性谐振传动器(LRA)或偏心旋转质量(ERM)电机的触觉驱动器、白光 LED 背光显示驱动、针对TFT或AMOLED显示的辅助电源。此外,SC2705还包含一个片上高效充电器。


       Jalal Bagherli解释称,就功能而言,电源芯片领域市面上有的四个功能Dialog都能提供。Dialog的独一无二之处在于将这四项功能集中在一个单芯片上,而且还能做到每个功能的性能“业内最佳”。比如说片上快速充电器,能够提供90%的充电效力,再加上展讯芯片组的平台,能够提供非常高的性能。李力游补充道,Dialog的优势不仅在于芯片的集成度高,降低芯片尺寸和成本,更能在此基础上做到性能的最优化。这方面Dialog绝对是行业的老大,即便是竞争对手也比不上。

       李力游表示,SC2705是双方合作的首款产品,未来还会将这一模式复制到展讯的所有中高端平台上。展讯与Dialog成为战略合作伙伴,能够给客户带来最高质量的产品选择。通过与世界一流技术伙伴合作,引进最领先的技术,加强展讯的技术储备,提升战略思考能力,提高产品竞争力,为客户带来长远可持续的战略价值。这是我们与Dialog合作的主要目的。

       李力游透露,今年内展讯将与Dialog成立合资公司,我们在新的手机平台上尽量用最好的电源管理芯片,给客户最高质量的产品选择。Jalal Bagherli补充道,Dialog希望扩展在中国的业务,需要在设计和IP上面有更多投入,通过设立设计中心在本地支持展讯的发展。从少量投资开始,Dialog未来3~4年内将设计中心达到百人规模。这一设计中心是为支持展讯本地服务建立的,但它不会独立存在,还会与欧洲、北美以及整个Dialog团队有沟通,是受到全球支持的设计中心。李力游补充道,展讯可以直接拿到Dialog的知识产权也就是 IP,这一点非常重要。

Intel 和 ARM 间的权衡

       近两年展讯在MWC上发布基于ARM架构的16nm SC9860和基于英特尔Airmont架构14nm SC9861G-IA,不同工艺、不同架构,在产品定位和市场策略上会有何什么不同呢?

       李力游回答道,在产品定义上两个平台差不多,都是面向中高端平台解决方案。看上去虽然有点重复,但是由于SC9861G-IA是第二次做,第一次是16纳米,无论从GPU、CPU还是从制程上,14nm的SC9861G-IA 都要好一点。选择 ARM还是英特尔,这是一个持续争论话题。CPU永远是说全世界都在用ARM,我也在用ARM。但是为什么考虑用英特尔的IA呢?这里有三层意思。


       抛开英特尔投资来说,这个不是最重要的,更重要的是英特尔的CPU。首先,以ARM举例,它不掌握半导体制造,只做CPU,而台积电又不掌握CPU技术,只做服务,全世界只有一家公司就是英特尔掌握了工艺和技术,所以就有理由说他可以做得更好。第二,在与投资人和分析师的沟通中,我们发现因为英特是x86,x86从PC来,在安全方面它做得真的比其他家要好。第三,如果往前看,不能说Microsoft完全失败,在商务应用领域Windows还是很重要的,英特尔x86和Microsoft会有更多的合作机会。

       在软件兼容性上,目前英特尔与安卓系统间可以做到97%、98%,这一点非常重要,因为体验不好不行。李力游表示,在安卓商店的前1000个App,我们可以做到百分之百兼容。

       未来展讯在整体产品上仍然会以 ARM 架构为主,英特尔架构更多的是用来做差异化,给客户增加价值。李力游强调,在新兴市场方面,英特尔拥有比高通更强大的市场号召力。而且未来在英特尔14nm或10nm工艺上,一旦英特尔CPU真的做得好,能把功耗降的更多,市场会给出答案的。所以说,展讯与英特尔合作更注重长期的战略合作,而不是短期的某一个产品或者某一个节点上。

进军高端市场的决心

       据了解,2016年紫光展锐营收达120亿元,展讯 RDA 基带芯片出货量共计超过7亿套片,在全球基带市场约占27%的份额,做到三分天下的位置。展讯的手机芯片有80%的占比销往国外市场,因与三星的合作关系,使其在印度、拉美等新兴市场拥有更高的市场评价。

       IDC数据显示,2016年全球智能机销售总量为14.7亿部,较2015年出货量增幅仅为2.3%。李力游指出,对芯片厂商来说,我们一路从低端市场成长起来,展讯已经将芯片做到6亿多,在总量上很难再向前发展,所以现在必须从低端到高端迈进。展讯一路从单核做到八核,我们有足够的心理准备,即便拿下客户难,硬着头皮也要向上走。

       李力游表示,要想客户接受你的方案有两点非常重要,除了质量非常好之外,要做到别人没有的你要有,而且东西要便宜。基于SC9860的小辣椒支持3D视频,还有测距功能,这个苹果没有,华为也没有。这次推出的SC9861G-IA在高速录像上支持4K和2K,通过三个独立的ISP支持双摄,有背景虚化功能,尤其在暗光增强的夜间模式下,展讯的芯片可实现比品牌旗舰机更好的效果。

       近期关于苹果iPhone 8有可能支持3D激光扫描的功能,能够进行人脸识别。李力游说道,非常看好这一功能,有可能会给整个产业带来比较大的改变。展讯的3D建模功能预计也将于今年9月、10月份与苹果手机一同出来,为用户带来更多好玩的应用体验。

       另外,展讯还拥有多卡多待多模的核心专利,全球大部分智能手机均采用双卡或以上的解决方案,未来在双卡双待双通的趋势下,展讯拥有更多专利优势。据李力游透露,展讯的双通方案仅用一个transceiver便能实现,功耗控制的很好。

关于5G

       在5G方面,李力游透露,目前展讯基带已经与华为系统调通,在5G网络上可以跟华为打电话、传数据,下一步便是与爱立信的深入合作,做联调准备中。展讯正在做的是Release 13到Release 14的调试工作,明年还会做Release 15,尽管它不是5G的最终标准,但基于高通提议将Release 15提前上市,展讯也制定了相应计划,预计2019年初做出第一颗Release 15的商用芯片。


       展讯将与中国移动的3.5GHz频段开始,然后再上28G。展讯有希望于2019年末到2020年推出真正的5G商用芯片,就是Release 16。李力游强调,在这个意义上讲,我们的5G将不落后世界上任何一个人。

       对此,手机中国联盟秘书长老杳也表示,展讯刚刚在MWC上与英特尔联合发布了基于Airmont架构的手机处理器,此次再次携手Dialog,希望借助国际大厂的力量提供更有竞争力的方案,未来手机市场增量只要在新兴市场,展讯增长的空间仍然不小,只需要在5G上及时赶上就好。

(来源:集微网  文/刘洋)